近日，合創(chuàng)投資的清華系創(chuàng)新架構(gòu)算力芯片企業(yè)「芯動力科技」宣布完成近億元級B2輪融資，本輪融資由飛圖創(chuàng)投領(lǐng)投，所獲資金芯動力將重點(diǎn)投入RPP芯片產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)，核心技術(shù)研發(fā)升級，以及邊緣計(jì)算和AI芯片推理市場的加速拓展。
深耕RPP架構(gòu)，推動高性能芯片落地
芯動力科技成立于2017年，目前公司已在珠海、深圳、西安及美國設(shè)立研發(fā)中心。其核心技術(shù)為可重構(gòu)并行處理器架構(gòu)（簡稱RPP），它是自主研發(fā)專為并行計(jì)算設(shè)計(jì)的處理器架構(gòu)。RPP架構(gòu)具有良好的生態(tài)兼容性和超高能效的并行計(jì)算能力，能夠打破高性能芯片和通用芯片之間的界限，不僅底層兼容CUDA編程語言和多種開發(fā)工具，還巧妙地融合了NPU的高效能與GPU的通用性，為AI計(jì)算領(lǐng)域帶來了革命性的解決方案。
被譽(yù)為"六邊形戰(zhàn)士"的RPP架構(gòu)融合GPGPU通用性與NPU高效計(jì)算能力，在大模型推理、計(jì)算機(jī)視覺等領(lǐng)域優(yōu)勢顯著。目前RPP-R8芯片已在AI PC、醫(yī)療檢測、存儲服務(wù)器等多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化落地，并與聯(lián)想等頭部企業(yè)建立深度合作。
合創(chuàng)資本副總裁劉華瑞表示：“隨著人工智能應(yīng)用場景的持續(xù)拓展和算力需求的不斷擴(kuò)大，全球?qū)I芯片的需求正呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性的高速增長?，F(xiàn)階段，約40%的AI芯片被用于推理任務(wù)，但在AI商業(yè)化大規(guī)模落地之后，推理側(cè)所占的算力比例預(yù)計(jì)將急劇攀升，未來可能占據(jù)整體計(jì)算需求的90%以上?！感緞恿萍肌躬?dú)家開發(fā)的RPP架構(gòu)能同時達(dá)到通用性和高性能的要求，基于RPP架構(gòu)的GPU及后續(xù)更高性能的迭代芯片，將持續(xù)在更多場景中成為支撐邊緣計(jì)算發(fā)展的關(guān)鍵力量。”