合創(chuàng)投資企業(yè)銳盟半導(dǎo)體近日再獲毅達(dá)資本數(shù)千萬元人民幣pre-A+輪投資，由躍為資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。這也是銳盟半導(dǎo)體一年內(nèi)斬獲的第三筆融資，融資資金主要用于拉通產(chǎn)品中試平臺(tái)、補(bǔ)充研發(fā)資金等。
銳盟半導(dǎo)體成立于2020年，正加速推動(dòng)智能終端及高算力芯片級主動(dòng)式散熱微系統(tǒng)邁向規(guī)?；逃?，是國內(nèi)稀缺的垂直整合型微系統(tǒng)方案商，構(gòu)建了完整的“材料-器件-芯片-算法”技術(shù)閉環(huán)。
銳盟半導(dǎo)體創(chuàng)始人&CEO黎冰是香港中文大學(xué)博士、深圳大學(xué)電子與信息工程學(xué)院/射頻異質(zhì)異構(gòu)集成全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究員，博士生導(dǎo)師。他在壓電MEMS傳感器與執(zhí)行器微系統(tǒng)芯片等領(lǐng)域潛心研究近二十年，主持國家級重點(diǎn)項(xiàng)目、國家自然科學(xué)基金面上項(xiàng)目、科技部國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃子課題等科研項(xiàng)目10余項(xiàng)。
近年來，隨著AI終端算力爆發(fā)，散熱逐漸成為性能釋放的關(guān)鍵瓶頸。以搭載第三代驍龍8s處理器的旗艦機(jī)型為例，其NPU算力達(dá)50TOPS，功耗密度同比提升40%，運(yùn)行Stable Diffusion等生成式模型時(shí)，CPU與GPU協(xié)同功耗瞬間突破8W，機(jī)身溫度15分鐘內(nèi)飆升至45℃，觸發(fā)強(qiáng)制降頻，導(dǎo)致實(shí)時(shí)AI處理、語音交互等功能卡頓。
這也是銳盟半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)散熱賽道的原因?！皬氖袌鲂枨髞砜?，由于AI大模型興起，云端和終端側(cè)芯片的散熱需求都極為迫切?！崩璞?/span>博士稱。
此外，黎冰博士強(qiáng)調(diào)，芯片散熱的未來是面向封裝級、晶圓級的主動(dòng)散熱技術(shù)。在早期采用的機(jī)械風(fēng)扇方案中，雖然其能提供一定的散熱能力，但面臨著空間占用與輕薄化沖突、可靠性與壽命短板、噪音體驗(yàn)不佳等痛點(diǎn)。因此，這些痛點(diǎn)使得機(jī)械風(fēng)扇難以適配厚度≤7mm的超薄手機(jī)、AR眼鏡等新興終端，行業(yè)急需更微型化、可靠的主動(dòng)散熱方案。
銳盟半導(dǎo)體產(chǎn)品MagicCool散熱微泵產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了毫米級厚度與工業(yè)級散熱效能的突破性平衡，是基于壓電MEMS技術(shù)、與現(xiàn)有半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝工藝兼容的全棧式散熱方案，通過高頻壓電振動(dòng)，帶動(dòng)氣體或液體的流動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)高效散熱。
從具體性能指標(biāo)來看，該產(chǎn)品在100mm2*2mm的尺寸下流量達(dá)2 L/min、功耗達(dá)200 mW、背壓達(dá)420 Pa、換熱系數(shù)達(dá)330 W/(m^2*K)，關(guān)鍵指標(biāo)已實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先。“目前，公司已與多家頭部終端進(jìn)行量產(chǎn)項(xiàng)目的深度合作，即將實(shí)現(xiàn)批量出貨。”黎冰博士透露。
因此，整體來看，黎冰博士認(rèn)為銳盟散熱產(chǎn)品有五大競爭優(yōu)勢：一是團(tuán)隊(duì)具備多物理場協(xié)同建模與仿真的設(shè)計(jì)方法學(xué)；二是獨(dú)特的腔體與流道設(shè)計(jì)，流阻小，單位面積流量高；三是自研壓電陶瓷材料和器件，保障核心性能與可靠性；四是定制SoC芯片，縮小尺寸、降低成本；五是憑借強(qiáng)大供應(yīng)鏈和大灣區(qū)制造業(yè)優(yōu)勢，產(chǎn)品更具性價(jià)比。
隨著AI終端從 “硬件堆砌” 轉(zhuǎn)向 “體驗(yàn)深耕”，散熱技術(shù)正從幕后支撐變?yōu)轱@性競爭力。最新市場調(diào)研報(bào)告顯示，2025年全球散熱市場規(guī)模將突破千億美元，年復(fù)合增長率保持10%以上。
銳盟半導(dǎo)體憑借全棧自研能力與場景化創(chuàng)新，填補(bǔ)了國內(nèi)固態(tài)壓電散熱的技術(shù)空白，以 “中國方案” 參與全球競爭，其技術(shù)正從3C、手機(jī)拓展至多領(lǐng)域應(yīng)用場景，推動(dòng)智能設(shè)備在算力、續(xù)航、輕薄化上的體驗(yàn)持續(xù)突破，成為AI時(shí)代終端創(chuàng)新的底層核心支撐技術(shù)提供者。
合創(chuàng)資本副總裁劉華瑞：電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展永遠(yuǎn)有高性能、小型化、低功耗的需求，而銳盟基于壓電陶瓷的執(zhí)行器傳感器系統(tǒng)完美地契合了這些需求，尤其是在AI興起之后的散熱方面，銳盟將在AI、智能監(jiān)控、智能汽車、高端3C電子等領(lǐng)域中有急切的應(yīng)用。這些下游的需求變化帶來技術(shù)升級和增長的新機(jī)會(huì)，就像傳感與執(zhí)行微系統(tǒng)技術(shù)作為智能汽車時(shí)代的核心技術(shù)，市場正呈指數(shù)級增長。銳盟所處的賽道并不是國產(chǎn)替代，其可以帶動(dòng)全球的電子信息產(chǎn)業(yè)升級。對于銳盟成長為國際領(lǐng)先的基于壓電系統(tǒng)全棧技術(shù)的全方位高端散熱方案公司，我們很有信心。