近日，融中財(cái)經(jīng)2025中國(guó)科創(chuàng)投資夏季峰會(huì)·產(chǎn)業(yè)投資峰會(huì)于上海阿納迪酒店順利召開。會(huì)上，融中2024-2025年度中國(guó)產(chǎn)業(yè)投資榜單正式發(fā)布，合創(chuàng)資本榮獲“2024-2025年度中國(guó)集成電路與半導(dǎo)體領(lǐng)域最佳早期投資機(jī)構(gòu)”。
融中榜由融中傳媒與融中研究聯(lián)合發(fā)布，是股權(quán)投資行業(yè)權(quán)威評(píng)價(jià)體系，采用定量與定性結(jié)合的三級(jí)評(píng)選機(jī)制，覆蓋管理規(guī)模、投資案例、產(chǎn)業(yè)賦能等核心指標(biāo)，在行業(yè)內(nèi)具有廣泛影響力，自2011年成立以來(lái)，其發(fā)布的歷次榜單獲得了創(chuàng)投行業(yè)的廣泛認(rèn)可，是股權(quán)投資行業(yè)內(nèi)各類機(jī)構(gòu)以及創(chuàng)新企業(yè)投資、募資、融資的重要參照之一。感謝融中財(cái)經(jīng)及投資人的認(rèn)可。自成立以來(lái)，合創(chuàng)資本始終秉持“投早、投小、投科技”的核心策略，深耕電子信息技術(shù)和生物信息技術(shù)領(lǐng)域，聚焦具有顛覆性創(chuàng)新的硬科技企業(yè)，助力突破“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)，推動(dòng)中國(guó)科技自主可控發(fā)展。成立至今，合創(chuàng)資本已在全球范圍內(nèi)布局了120多家高潛力科技企業(yè)，并在半導(dǎo)體芯片、人工智能、軟件及服務(wù)、醫(yī)療器械等領(lǐng)域逐漸形成自己的獨(dú)特投資風(fēng)格。合創(chuàng)團(tuán)隊(duì)均具備扎實(shí)的理工科背景，以技術(shù)視角甄別高壁壘項(xiàng)目，致力于通過(guò)投資之力，推動(dòng)中國(guó)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
